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对于硬材料如半导体、薄膜、多层膜等材料而言，进行超薄切片之前的包埋过程是非常重要的，尤其是对于需要确定方向的多层膜材料。薄膜材料首先是通过将一个WC硬质合金针尖压人薄膜材料表面，然后朝表面方向用力形成一个台阶状「微样品」，然后将给微样品进行包埋，其包埋要点如下:

1)选择“最好”的微样品即边缘越尖锐，且微样品有越多尖顶的为最佳;

2)将微样品镀层朝下放置在平板膜上，最好的劝缘朝平板膜的尖端;

3)将Spurrs粘度包埋剂从平板膜的后端倒入;

4)为每个要包埋的试样至少准备一个空的Spurrs包埋块;

5)将包埋块以65℃到了70℃的温度条件凝固一整晚;

6)带凝固后的包埋块冷却，轻轻从范本中取出;

7)将一个空的平板块与样品块紧挨放在一起，中间夹入一张标签放入一个圆形包埋范本中;

8)填入Spurrs粘度包埋剂，同时避免空气吸入;

9)将包埋块以65℃到7O℃的温度条件凝固一整晚

来源：

Phil Swab,Unity Semiconductor,Sunntvale,CA,USA

李小军，上海交通大学