陶瓷、半导体以及多层膜截面透射电镜试样的制样方法
发布日期：2012-07-21
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（1）块状样切成约0.3mm厚的均匀薄片； （2）均匀薄片用石蜡粘贴于超声波切割机样品座上的载玻片上； （3）用超声波切割机冲成Ф3mm 的圆片； （4）用金刚砂纸机械研磨到约100μm厚； （5）用磨坑仪在圆片中央部位磨成一个凹坑，凹坑深度约50~70μm，凹坑目的主要是为了减少后序离子减薄过程时间，以提高最终减薄效率； （6）将洁净的、已凹坑的Ф3mm 圆片小心放入离子减薄仪中，根据试样材料的特性，选择合适的离子减薄参数进行减薄；通常，一般陶瓷样品离子减薄时间需2~3天；整个过程约5天。 注意事项： （1）凹坑过程试样需要精确的对中，先粗磨后细磨抛光，磨轮负载要适中，否则试样易破碎； （2）凹坑完毕后，对凹坑仪的磨轮和转轴要清洗干净； （3）凹坑完毕的试样需放在丙酮中浸泡、清洗和凉干； （4）进行离子减薄的试样在装上样品台和从样品台取下这二过程，需要非常的小心和细致的动作，因为此时Ф3mm薄片试样的中心已非常薄，用力不均或过大，很容易导致试样破碎。 （5）需要很好的耐心，欲速则不达。
